CEA-Leti開發柔性PIR感測膜 可贴合曲面物體監測
法國國家科學研究中心（CEA-Leti）於4月23日展示全球首款柔性PIR感測薄膜，厚度僅50μm，可彎曲貼合於曲面…
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村田推出全球首款0.5mm超薄型PIR感測器 智能家居市場掀起革命
日本村田製作所（Murata）於4月25日發表新一代「MEMS-PIR」感測器，厚度僅0.5mm，為目前全球最薄。該產品…
德國Infineon與台達電電合作開發車用PIR感測模組 通過ISO 26262認證
德國英飛凌（Infineon）與台達電子（Delta Electronics）於4月26日宣布，聯手開發車用級PIR感測模組，通過…
UC Berkeley發表「仿生PIR感測晶片」 動態功耗降低90%
加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）研究團隊於4月24日發表論文，成功開發仿生神經網絡驅動的PIR感測晶片。…
LG Innotek擴建墨西哥PIR感測器工廠 年產能提升至2.4億顆
韓國LG集團旗下LG Innotek宣布，將投資1.2億美元擴建墨西哥華雷斯城（Ciudad Juárez）工廠，專注生產車用…
荷蘭TNO發布「PIR+毫米波雷達」融合感測方案 解決隱私爭議
荷蘭應用科學研究院（TNO）於4月22日推出全球首個「PIR-毫米波雷達」雙模感測系統。該方案在傳統PIR基礎上…
矽創電子發表「低功耗PIR+光感測二合一晶片」 抢攻物聯網市場
台灣矽創電子（Sitronix）4月25日發布STC3250系列晶片，整合PIR感測與環境光感測功能，功耗僅3.2mW，支援I…
日本ROHM推出「無需校準PIR感測模組」 精度達工業級±1%
日本羅姆半導體（ROHM）4月26日發布BH1620系列模組，主打「零校準」特性。透過內建AI演算法，模組可自動補…
韓國KAIST發表「PIR感測器+區塊鏈」防偽驗證系統
韓國科學技術院（KAIST）4月24日推出結合PIR感測與區塊鏈的防偽驗證方案。系統透過感測器捕捉物品表面微米…
台灣工業技術研究院發表「雙頻段PIR感測模組」
工研院電光所推出同時支援8-14μm長波紅外與5-8μm中波紅外的雙頻感測模組，溫度解析度達0.05°C。此技術突破…
山東大學突破性發展：紫外至中紅外全頻段感測器問世
山東大學團隊成功研發全球首款「等離子體/鐵電複合結構」熱釋電探測器，光譜覆蓋範圍從紫外線（261nm）延…
三星與MIT合作開發AI驅動PIR系統
三星電子與麻省理工學院（MIT）聯手開發「NeuroPIR」平台，結合深度學習與熱釋電數據，可精確辨識8種人體…
美國DARPA徵求「超低功耗PIR感測陣列」提案
國防高等研究計畫署（DARPA）啟動「Silent Sentinel」計畫，尋求功耗低於10μW/cm²的PIR感測陣列技術，目標…
博世擴建馬來西亞PIR感測器生產基地
博世宣布投資2.8億歐元擴建檳城工廠，新增8條全自動化產線，專注生產車用級PIR感測模組。新產品將整合毫米…
日內瓦國際傳感器展揭曉年度創新獎
在剛落幕的SENSOR+TEST 2025展會中，法國AvaSense以「光子晶體增強型PIR感測器」奪得創新大獎。此技術利用…
華為啟動「PIR+5G+衛星」三模融合計畫
華為宣布將熱釋電感測技術導入衛星遙感系統，開發可監測極地冰層融化的「極光PIR系統」。透過5G回傳實時數…
歐盟啟動「綠色感測器計畫」推動無鉛技術
歐盟委員會批准2.3億歐元專案，資助無鉛熱釋電材料研發。德國弗勞恩霍夫研究所成功以鈮酸鋰鈉（Na0.5K0.5N…
德國InfraTec推出全球首款「AI協同式」數位PIR感測器
德國InfraTec於上海光博會震撼發表PyrIQ03系列升級版，首度整合邊緣AI晶片，可即時分析人體動作模式。新產…