阿爾及利亞研究團隊於《Case Studies in Thermal Engineering》揭露PVDF-TrFE共聚物感測器優化關鍵：導入2μm氣隙隔熱層與蝕刻矽基板，使電壓靈敏度提高25%。實驗證實30μm厚活性層搭配氣隙結構，熱釋電效率達45 μC/m²-K，電流響應提升18%。此設計透過有限元素法模擬驗證，與分析模型誤差小於3%，殘餘極化強度9.4 μC/cm²，適用於紅外光電整合系統。
阿爾及利亞研究團隊於《Case Studies in Thermal Engineering》揭露PVDF-TrFE共聚物感測器優化關鍵：導入2μm氣隙隔熱層與蝕刻矽基板，使電壓靈敏度提高25%。實驗證實30μm厚活性層搭配氣隙結構，熱釋電效率達45 μC/m²-K，電流響應提升18%。此設計透過有限元素法模擬驗證，與分析模型誤差小於3%，殘餘極化強度9.4 μC/cm²，適用於紅外光電整合系統。