松下開發超薄PIR模組,厚度僅1.2mmpirhome.com2025年7月14日熱感資訊 松下(Panasonic)發布全球最薄PIR模組 AMN34112,厚度僅1.2mm,專為摺疊裝置與穿戴設備設計。透過 8元件熱釋電陣列 與多層菲涅爾透鏡,檢測角度提升至180°,功耗僅0.1W。預計2025年Q4量產,鎖定日本與東南亞醫療照護市場。