三星與SK海力士競逐HBM-PIR整合技術pirhome.com2025年7月14日熱感資訊 三星電子將PIR感應器整合至HBM4堆疊封裝中，開發出 Smart HBM 原型，可即時監控晶片溫度變化並動態調節頻率。SK海力士則採用 LiTaO₃晶體，推出低噪版本，適用於資料中心伺服器，兩者均計劃2026年投產。 上一 文章 美國Teledyne FLIR推出軍規PIR無人機偵測系統 下一 文章 松下開發超薄PIR模組，厚度僅1.2mm 相關文章 印尼本土廠商聯手台灣光寶 量產熱帶專用PIR感測器2025年11月1日 北美市場年增率達8% 智慧建築驅動PIR感測器需求爆發2025年11月1日 博世發布歐洲首款防遮擋PIR偵測器 拿下德國機場千套訂單2025年11月1日
