三星與SK海力士競逐HBM-PIR整合技術

三星電子將PIR感應器整合至HBM4堆疊封裝中，開發出 Smart HBM 原型，可即時監控晶片溫度變化並動態調節頻率。SK海力士則採用 LiTaO₃晶體，推出低噪版本，適用於資料中心伺服器，兩者均計劃2026年投產。