麻省理工學院與首爾國立大學團隊宣布成功開發厚度僅10奈米的超薄熱釋電薄膜，採用「遠紅外線自冷卻檢測」…

美國國防高等研究計畫署（DARPA）宣布撥款2,300萬美元，資助加州理工學院團隊開發量子干涉PIR感測器。此技…

法國國家科學研究中心（CEA-Leti）於4月23日展示全球首款柔性PIR感測薄膜，厚度僅50μm，可彎曲貼合於曲面…

日本村田製作所（Murata）於4月25日發表新一代「MEMS-PIR」感測器，厚度僅0.5mm，為目前全球最薄。該產品…

德國英飛凌（Infineon）與台達電子（Delta Electronics）於4月26日宣布，聯手開發車用級PIR感測模組，通過…

加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）研究團隊於4月24日發表論文，成功開發仿生神經網絡驅動的PIR感測晶片。…

韓國LG集團旗下LG Innotek宣布，將投資1.2億美元擴建墨西哥華雷斯城（Ciudad Juárez）工廠，專注生產車用…

荷蘭應用科學研究院（TNO）於4月22日推出全球首個「PIR-毫米波雷達」雙模感測系統。該方案在傳統PIR基礎上…

台灣矽創電子（Sitronix）4月25日發布STC3250系列晶片，整合PIR感測與環境光感測功能，功耗僅3.2mW，支援I…

日本羅姆半導體（ROHM）4月26日發布BH1620系列模組，主打「零校準」特性。透過內建AI演算法，模組可自動補…

韓國科學技術院（KAIST）4月24日推出結合PIR感測與區塊鏈的防偽驗證方案。系統透過感測器捕捉物品表面微米…

工研院電光所推出同時支援8-14μm長波紅外與5-8μm中波紅外的雙頻感測模組，溫度解析度達0.05°C。此技術突破…