日本羅姆半導體（ROHM）4月26日發布BH1620系列模組，主打「零校準」特性。透過內建AI演算法，模組可自動補…

韓國科學技術院（KAIST）4月24日推出結合PIR感測與區塊鏈的防偽驗證方案。系統透過感測器捕捉物品表面微米…

工研院電光所推出同時支援8-14μm長波紅外與5-8μm中波紅外的雙頻感測模組，溫度解析度達0.05°C。此技術突破…

山東大學團隊成功研發全球首款「等離子體/鐵電複合結構」熱釋電探測器，光譜覆蓋範圍從紫外線（261nm）延…

三星電子與麻省理工學院（MIT）聯手開發「NeuroPIR」平台，結合深度學習與熱釋電數據，可精確辨識8種人體…

國防高等研究計畫署（DARPA）啟動「Silent Sentinel」計畫，尋求功耗低於10μW/cm²的PIR感測陣列技術，目標…

博世宣布投資2.8億歐元擴建檳城工廠，新增8條全自動化產線，專注生產車用級PIR感測模組。新產品將整合毫米…

在剛落幕的SENSOR+TEST 2025展會中，法國AvaSense以「光子晶體增強型PIR感測器」奪得創新大獎。此技術利用…

華為宣布將熱釋電感測技術導入衛星遙感系統，開發可監測極地冰層融化的「極光PIR系統」。透過5G回傳實時數…

歐盟委員會批准2.3億歐元專案，資助無鉛熱釋電材料研發。德國弗勞恩霍夫研究所成功以鈮酸鋰鈉（Na0.5K0.5N…

德國InfraTec於上海光博會震撼發表PyrIQ03系列升級版，首度整合邊緣AI晶片，可即時分析人體動作模式。新產…

山東大學團隊發表的Ag:LT等離子體複合結構技術正式授權LG Innotek。此技術通過奈米銀顆粒嵌入鋰鈦酸鋇單晶…