松下開發超薄PIR模組,厚度僅1.2mm
松下(Panasonic)發布全球最薄PIR模組 AMN34112,厚度僅1.2mm,專為摺疊裝置與穿戴設備設計。透過 8元件熱釋電陣列 與多層菲涅爾透鏡,檢測角度提升至180°,功耗僅0.1W。預計2025年Q4量產,鎖定日本與東南亞醫療照…
松下(Panasonic)發布全球最薄PIR模組 AMN34112,厚度僅1.2mm,專為摺疊裝置與穿戴設備設計。透過 8元件熱釋電陣列 與多層菲涅爾透鏡,檢測角度提升至180°,功耗僅0.1W。預計2025年Q4量產,鎖定日本與東南亞醫療照…
三星電子將PIR感應器整合至HBM4堆疊封裝中,開發出 Smart HBM 原型,可即時監控晶片溫度變化並動態調節頻率。SK海力士則採用 LiTaO₃晶體,推出低噪版本,適用於資料中心伺服器,兩者均計劃2026年投產。
Teledyne FLIR發布 StormCaster-PIR 系統,搭載雙波段PIR感應器(8-14μm與3-5μm),可於5公里外偵測人體熱源,並結合AI區分敵我目標。已獲北約部隊訂單,將用於邊境巡邏與反恐任務。
豪威科技(OmniVision)新型車規感應器 OVPIR-AUTO 通過AEC-Q100認證,採用 金黑電極 設計,光譜響應平坦化,避免車燈與陽光干擾。支援CAN FD通訊協議,已打入比亞迪與特斯拉供應鏈。
光寶科技(Lite-On)發布 CeilingPIR-8X,整合8元件PIR陣列與環境光感測器,檢測直徑達8米,延遲時間可設定30秒至30分鐘。透過Zigbee 3.0聯動智能燈具與空調,主打東南亞高端住宅市場。
CSR集團與墨爾本大學合作,推出 SolarGuard 街燈系統,採用 鈮酸鍶鋇(SBN)晶體,在極端氣候下仍保持穩定偵測。系統內建能量回收模組,可將環境熱能轉換為輔助電力,已於雪梨與新加坡試點安裝。
印度理工學院孟買分校(IIT Bombay)開發出 PIR-India,使用 硫酸三甘肽(TGS)晶體 與本土化菲涅爾透鏡,單價壓低至2美元。獲印度政府採購,將用於農村安全與農業自動化。
飛利浦(Philips)醫療級感應器 MediPIR 可監測病患呼吸頻率與移動狀態,誤差率小於0.5%。採用 TO-5管殼封裝,符合ISO 13485標準,已導入歐洲多家醫院。
新科工程(ST Engineering)推出 DuoSense,結合PIR與60GHz毫米波雷達,可穿透玻璃與薄牆偵測。適用於機場與海關安檢,已獲樟宜機場訂單。
印度「智慧照明2.0」標案由本土廠商Microtek得標,其PIR路燈感應器支援4G遠程調參,可依人車流量動態調整亮度,節電效益達60%。此案採用台灣聯發科晶片,並由越南工廠代工,展現亞太供應鏈整合優勢。菲律賓與孟加拉…